Temp-Bond Clear Şırıngada Şeffaf Geçici Yapıştırıcı

TEMP BOND CLEAR ŞEFFAF GEÇİCİ YAPIŞTIRMA SİMANI

·Şeffaf, ojenolsüz, dual cure sertleşen, Triklosan içerikli, rezin bazlı geçici yapıştırma simanıdır.

·Dual sertleştiği için uzun süreli geçici kullanımı gerektiren vakalarda (implant v.s.) endikedir.

·Triklosan içerdiği için antibakteriyel özelliği vardır.

·Temp-Bond™ Clear, rezin bazlı materyallere bağlanabilmek için ojenol içermez, kolay karıştırılır ve kolay temizlenir.

·Temp-Bond™ Clear, rezin bazlı içeriği sayesinde güçlü bir bağlanma sağlar ve materyali çıkarmak gerektiğinde, hızlı ve sorunsuzdur.

·Otomatik şırınga formu ile uygulaması kolaydır.

·Kolay sökülür.

·Paketleme: 1 x 6 gr Automix Şırınga