TEMP BOND NE GEÇİCİ YAPIŞTIRMA SİMANI
·Temp-Bond™NE ojenol içermeyen geçici simandır.
·Rezin esaslı simanın ve geçici akrilik maddelerin polimerizasyonunu inhibe etmez ve ojenolalerjisi olan hastalar için bir seçenek sunar.
·TempBond ile aynı akış ve tutuculuk özelliğindedir.
·Kendiliğinden sertleşir
·Çinko oksit ve ojenol bazlıdır.
·Geçici kuron köprü ve splint yapıştırma simanı olarak kullanılır.
·Paketleme: 1 x 50g Baz, 1 x 15g Katalizör ve 1 x Karıştırma Pedi
Bu ürüne ilk yorumu siz yapın!